早在去年年底，代号为“Race”的realme新机就已开始预热，而据工信部网站最新公布的证件照显示，与此前曝光的消息基本一致，该机将采用挖孔全面屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，后置相机采用矩阵设计，不过看不清具体包含几颗摄像头。除此之外，该机侧面看起来十分轻薄，预计将有不错的手感编程客栈表现。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme Race新机将采用的是一块AMOLED挖孔屏，分辨率为24001080，支持120Hz高刷新率。将搭载高通骁龙888移动平台，内置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工艺，集编程客栈成Adreno 660 GPU，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。此外，该机将内置5000mAh大容http://www.cppcns.com量www.cppcns.com电池，并有望首发125W快充技术，成为目前业界快充功率最高的旗舰手机。

据悉，realme中国区总裁徐起此前透露，全新的realme Race系列将于春节后正式亮相，将成为realme 2021年的首款旗舰产品。同时他还表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定会成为新的旗舰标杆！”更多详细信息，我们拭目以待。