但目前来看，联发科在高端市场并未实现突破，虽说之前的天玑1000+和新发的天玑120编程客栈0都表现不俗，但仅仅是能与高通次旗舰芯片打个平手，令人不免有些遗憾。

联发科当然也意识到了这个问题，据知名爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在H2试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。

另外，由于发布时间较晚，天玑4nm旗舰芯片还有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

值得注意的是，这款4nm旗舰芯片的定位可能要超过天玑1000系列迭代产品，联发科或许会开辟一条单独的旗舰产品线。

此前曾有消息称，联发科天玑2000将采用5nm工艺打造，QlvaG且目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，该芯片将同样采用全新架构，同样定位旗舰产品，目前已经接近流片，正处在后面的测试验证阶段。

但最新曝光的4nm芯片将会天玑2000更强，定位更加强劲。

从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm编程客栈芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片，一举拿下高端市场，值得期待http://www.cppcns.com。